Samsung en AMD hebben een overeenkomst getekend voor uitbreiding van hun samenwerking op het gebied van AI-geheugen. Centraal staan HBM4-leveringen, DDR5-geheugen en de AMD Helios rack-scale architectuur.
Door deze samenwerking versterken beide partijen de strategische samenwerking op het gebied van AI-geheugen en computertechnologie. De samenwerking richt zich op de drie genoemde facetten. Daarnaast worden gesprekken gevoerd over een mogelijke foundry-samenwerking, waarbij Samsung chipproductiediensten zou verlenen voor toekomstige AMD-producten.
HBM4: eerste massaproductie ooit
Samsungs HBM4 is de eerste variant van dit geheugentype die ooit in massaproductie is gegaan. In februari van dit jaar startte Samsung met de eerste HBM4-leveringen voor AI-infrastructuur. Het geheugen is gebouwd op Samsungs zesde generatie 10nm-klasse DRAM-proces met een 4nm logica-basisdie. Het geheugen behaalt snelheden tot 13 gigabit per seconde en heeft een maximale bandbreedte van 3,3 terabyte per seconde.
De basis van de AMD Helios-architectuur wordt gevormd door de AMD Instinct MI455X-videochip, die is uitgerust met razendsnel HBM4-geheugen. Binnen deze architectuur werken grafische processoren en processors nauw samen. Het systeem is specifiek ontworpen voor zware AI-taken, zoals het trainen van slimme modellen en het snel kunnen verwerken van grote hoeveelheden data.
Jarenlange samenwerking als basis
Samsung en AMD werken al bijna twee decennia samen op verschillende gebieden. Eerder was Samsung al de primaire HBM3E-partner voor AMD. Samsung ziet HBM4 als de sleutel tot leiderschap in de AI-geheugenmarkt, zo bleek eerder dit jaar.
De vraag naar HBM-geheugen voor AI-datacenters is de afgelopen jaren sterk gestegen. Fabrikanten als SK Hynix en Micron verschoven hun productiecapaciteit grotendeels naar HBM voor AI-accelerators. De twee bedrijven werken ook gezamenlijk aan geoptimaliseerde DDR5-geheugenoplossingen voor systemen op basis van de AMD Helios-architectuur.